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自動(dòng)換刀低應(yīng)力基板切割機(jī)高精度PCB分板機(jī)

自動(dòng)換刀低應(yīng)力基板切割機(jī)高精度PCB分板機(jī)
使用路由器刀頭切割實(shí)裝后PCB的復(fù)雜形狀多余部分。
特點(diǎn)2
低應(yīng)力切割PCB，可減輕傳統(tǒng)手折或沖壓方式因應(yīng)力導(dǎo)致的實(shí)裝元件（如積層陶瓷電容等）破損風(fēng)險(xiǎn)。

產(chǎn)品型號(hào)：MR2535H2T
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新時(shí)間：2026-02-07
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詳細(xì)介紹

自動(dòng)換刀低應(yīng)力基板切割機(jī)高精度PCB分板機(jī)

特點(diǎn)1

使用路由器刀頭切割實(shí)裝后PCB的復(fù)雜形狀多余部分。

特點(diǎn)2

低應(yīng)力切割PCB，可減輕傳統(tǒng)手折或沖壓方式因應(yīng)力導(dǎo)致的實(shí)裝元件（如積層陶瓷電容等）破損風(fēng)險(xiǎn)。

特點(diǎn)3

單次切割無毛刺，切斷面美觀，無需打磨等后續(xù)作業(yè)。

※適用需滿足一定條件，請(qǐng)咨詢。

特點(diǎn)4

創(chuàng)建的切割程序可由服務(wù)器統(tǒng)一管理，支持多程序切換。

特點(diǎn)5

可連接上層生產(chǎn)系統(tǒng)，支持運(yùn)行數(shù)據(jù)收集（稼動(dòng)時(shí)間、分割開始/結(jié)束時(shí)間、設(shè)備異常信息、路由器刀頭壽命管理等）。（支持e-F@ctory）

e-F@ctory：通過人·機(jī)械·IT的協(xié)作，實(shí)現(xiàn)高效靈活的生產(chǎn)制造，并通過生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)與供應(yīng)鏈·工程鏈的整體優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)"下一代制造"的理念。

特點(diǎn)6

加寬設(shè)備開閉門開口，提升換線效率。

特點(diǎn)7

集塵機(jī)內(nèi)置于設(shè)備下部，實(shí)現(xiàn)省空間設(shè)計(jì)。

特點(diǎn)8

X-Y軸移動(dòng)速度高速化（傳統(tǒng)3倍），大幅提升生產(chǎn)效率。

特點(diǎn)9

可按切割點(diǎn)分別設(shè)置Z軸方向位置，縮短節(jié)拍時(shí)間。

特點(diǎn)10

通過圓弧補(bǔ)間功能，也可對(duì)應(yīng)醫(yī)療、娛樂領(lǐng)域需求的曲線切割。

特點(diǎn)11

通過路由器刀頭壽命管理，在刀頭破損前自動(dòng)更換。

特點(diǎn)12

通過治具·基板浮起檢測(cè)，可預(yù)防因治具·基板安裝錯(cuò)誤導(dǎo)致的基板破損。

特點(diǎn)13

通過圖像示教功能直接拍攝基板，短時(shí)間內(nèi)完成切割點(diǎn)設(shè)定。也可通過試運(yùn)行模式確認(rèn)切割點(diǎn)在Z軸方向的元件干涉。設(shè)備運(yùn)行中，也可通過預(yù)先拍攝的基板圖像進(jìn)行切割點(diǎn)設(shè)定及理論節(jié)拍計(jì)算。（選項(xiàng)）

圖像示教功能流程：

拍攝PCB時(shí)，將安裝圖像示教軟件的電腦與設(shè)備本體通過LAN線和USB®線連接。
通過拍攝基板圖像創(chuàng)建切割程序時(shí)，無需連接設(shè)備本體。[可離線作業(yè)]
※將圖像示教軟件創(chuàng)建的切割程序傳輸至設(shè)備本體時(shí)，需連接電腦與設(shè)備。
即使有多臺(tái)設(shè)備，也可通過1臺(tái)電腦從拍攝基板圖像創(chuàng)建切割程序。

特點(diǎn)14

可對(duì)應(yīng)對(duì)象基板尺寸等各種定制需求。

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自動(dòng)換刀低應(yīng)力基板切割機(jī)高精度PCB分板機(jī)

特點(diǎn)1

特點(diǎn)2

特點(diǎn)3

特點(diǎn)4

特點(diǎn)5

特點(diǎn)6

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