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日本fujimfg高純度綠碳化硅磨料精密件拋光

日本fujimfg高純度綠碳化硅磨料精密件拋光.
SiC含量≥98%（C系列為≥97%），雜質(zhì)更少
游離碳更低：≤0.40%，減少對工件的碳污染
粒度更精細：細度可達#3000（4.0μm），比C系列多出一級超細粉
切削力更強：綠色碳化硅晶體結(jié)構(gòu)更完整，硬度略高于黑色碳化硅

產(chǎn)品型號：fuji rundum gc
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新時間：2026-02-03
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詳細介紹

日本fujimfg高純度綠碳化硅磨料精密件拋光

フジランダムＧＣ（Fuji Random GC）—— 一種以綠碳化硅（Green Silicon Carbide）為主要成分的研磨材料
（GC = Green Carborundum / 綠色碳化硅）

化學成分（Chemical Composition）

成分	規(guī)格值（重量%）
SiC（碳化硅）	≥98.0%
Fe?O?（三氧化二鐵/氧化鐵）	－（無要求/未規(guī)定）
FC（固定碳/游離碳）	≤0.40%

※注：粒度 #240～#3000 的 SiC 規(guī)格值為 ≥96.0%

一般研磨材粒度與中心粒徑（Coarse Abrasives）

粒度	中心粒徑范圍
#16	1400～1000 μm
#20	1180～850 μm
#24	850～600 μm
#30	710～500 μm
#36	600～425 μm
#46	425～300 μm
#60	300～212 μm
#80	212～150 μm
#100	150～106 μm
#120	125～90 μm
#150	106～63 μm
#180	90～53 μm
#220	75～45 μm

微粉研磨材粒度規(guī)格（Fine/Micron Abrasives）

粒度	粒子徑	平均粒徑（中心值±公差）
#240	≤127.0 μm	57.0 ± 3.0 μm
#280	≤112.0 μm	48.0 ± 3.0 μm
#320	≤98.0 μm	40.0 ± 2.5 μm
#400	≤75.0 μm	30.0 ± 2.0 μm
#500	≤63.0 μm	25.0 ± 2.0 μm
#600	≤53.0 μm	20.0 ± 1.5 μm
#800	≤38.0 μm	14.0 ± 1.0 μm
#1000	≤32.0 μm	11.5 ± 1.0 μm
#1200	≤27.0 μm	9.5 ± 0.8 μm
#1500	≤23.0 μm	8.0 ± 0.6 μm
#2000	≤19.0 μm	6.7 ± 0.6 μm
#3000	≤13.0 μm	4.0 ± 0.5 μm

主要應用領域

基于GC系列的超高純度、高硬度和更精細的粒度分級（可達#3000），主要用于：

1. 超硬材料加工

硬質(zhì)合金刀具、模具的研磨
寶石、玉石、光學晶體的切割與拋光
金剛石工具的輔助研磨

2. 半導體與電子行業(yè)

硅晶圓、GaAs晶圓的精密研磨
陶瓷基板、LTCC/HTCC基板的加工
石英玻璃、光學玻璃的高精度表面處理

3. 航空航天

陶瓷復合材料（CMC）的精密加工
航空發(fā)動機葉片的表面處理
高溫結(jié)構(gòu)陶瓷的研磨

4. 特殊材料處理

碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷的加工
石墨、碳纖維復合材料的精磨
軸承鋼、高速鋼等超硬合金的鏡面拋光

關鍵優(yōu)勢總結(jié)

純度更高：SiC含量≥98%（C系列為≥97%），雜質(zhì)更少
游離碳更低：≤0.40%，減少對工件的碳污染
粒度更精細：細度可達#3000（4.0μm），比C系列多出一級超細粉
切削力更強：綠色碳化硅晶體結(jié)構(gòu)更完整，硬度略高于黑色碳化硅
自銳性優(yōu)異：脆性破碎特性使其在研磨過程中不斷產(chǎn)生新的鋒利切削刃

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日本fujimfg高純度綠碳化硅磨料 精密件拋光

化學成分（Chemical Composition）

一般研磨材粒度與中心粒徑（Coarse Abrasives）

微粉研磨材粒度規(guī)格（Fine/Micron Abrasives）

主要應用領域

1. 超硬材料加工

2. 半導體與電子行業(yè)

3. 航空航天

4. 特殊材料處理

關鍵優(yōu)勢總結(jié)

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