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半導體晶圓缺口部倒角研磨用金剛石缺口砂輪

半導體晶圓缺口部倒角研磨用金剛石缺口砂輪
這是專門用于半導體晶圓缺口部倒角精加工的砂輪產(chǎn)品。通過獨特的加工技術(shù)，實現(xiàn)了鉆石層相對于柄部優(yōu)異的偏擺精度。

產(chǎn)品型號：
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新時間：2026-01-15
訪問量：93

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半導體晶圓缺口部倒角研磨用金剛石缺口砂輪

這是專門用于半導體晶圓缺口部倒角精加工的砂輪產(chǎn)品。通過獨特的加工技術(shù)，實現(xiàn)了鉆石層相對于柄部優(yōu)異的偏擺精度。

產(chǎn)品特點

1. 高精度加工技術(shù)

采用獨特的加工技術(shù)，鉆石層相對于柄部的偏擺精度良好
確保加工時的穩(wěn)定性和精度

2. 廣泛的材料適用性

除了傳統(tǒng)的硅晶圓外，還可適用于：

SiC（碳化硅/硅碳化物）
LT（鉭酸鋰/鋰鉭酸鹽）
石英晶圓
藍寶石晶圓

3. 溝槽形狀多樣化

標準R型（圓形?全圓形）和T型溝槽
可對應(yīng)左右非對稱形狀等特殊形狀

適用材料范圍

硅（Silicon）
SiC（碳化硅/硅碳化物）
LT（鉭酸鋰/鋰鉭酸鹽）
LN（鈮酸鋰）
石英（Quartz）
藍寶石（Sapphire）

產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)

標準規(guī)格

粒度規(guī)格：#400?#3000
外徑：?4D（最小部徑2D）
軸徑：h6公差
全長：?35L
偏擺精度：≦5μm@Min.
溝槽角度公差：≧0.5度（單角）
溝槽數(shù)量：?5溝

使用結(jié)合劑

金屬結(jié)合劑（Metal Bond）

應(yīng)用優(yōu)勢

該砂輪專門針對晶圓缺口部的精密倒角加工設(shè)計，通過高精度的制造工藝確保了加工穩(wěn)定性，特別適合大尺寸化合物半導體晶圓的缺口加工需求。產(chǎn)品覆蓋了當前主流的半導體材料

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半導體晶圓缺口部倒角研磨用金剛石缺口砂輪

產(chǎn)品特點

1. 高精度加工技術(shù)

2. 廣泛的材料適用性

3. 溝槽形狀多樣化

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