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日本nidec瓶蓋密封性測量標準型數(shù)字扭矩計 TNP系列是標準型數(shù)字扭矩儀，適用于瓶裝產(chǎn)品開閉扭矩測試、手動質檢、研發(fā)實驗等場景。

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日本yamamoto硅晶圓電鍍試驗用雙面水槽 2～8英寸（50–200 mm）晶圓的雙面同時電鍍 專為TSV（硅通孔）、TSG（玻璃通孔）、RDL重布線、凸塊（Bumping）等半導體*封裝工藝設計 單臺槳式攪拌裝置即可同時攪拌晶圓兩面，保證鍍層均勻性

日本yamamoto半導體封裝晶圓級電鍍試驗機 赫爾槽試驗是一種被日本電鍍技能鑒定一級考試采用的實用方法，可以簡單快速地評估電鍍特性。 只需一塊試驗片，即可獲得廣泛電流密度范圍內(nèi)的鍍層。

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